天津修车大队论坛xcdd

CNEN
EN
天津修車大隊論壇xcdd:首頁  >  產物中間  >  Under FI底填膠 前往
  • WL5200
    合理采用本質屬性：配伍于對表面粗糙度標準較大的合理采用，如BGA和IC數據庫卡,衛浴陶瓷二極管芯片封裝和超材料電路板倒裝集成ic；晶圓級倒裝集成ic二極管芯片封裝WL5200不是款游戲活動性佳、固有帶寬快、易返修、靠受得了性出眾的的單組份樹脂膠，同用于BGA和IC存放卡等基本特征
    0755-233 16950
概述先容
名目參數
色彩玄色
固化體例150℃*10min
Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱收縮系數熱收縮系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇TG點下特低的熱改動率，能控制根本沒變的尺寸規格，配伍于對可靠性強，精密度提起超高的利于，如BGA和IC內存卡,瓷磚裝封和柔性板電路板倒裝存儲集成電路芯片；晶圓級倒裝存儲集成電路芯片裝封


更多 +相干產品
Copyright ? 廣州 那么將來新知料實業工司無限的工司    
手藝撐持：
在線客服
前往頂部